润华全芯微电子申请新型喷胶腔体加热装置专利,简化装置结构

Connor Binance官网 2025-07-01 10 0

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司申请一项名为“一种新型的喷胶腔体加热装置”的专利,公开号CN120023063A,申请日期为2025年02月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体制造领域,提供一种新型的喷胶腔体加热装置,包括机台、固定在机台上的加热台、加热线缆、吸热板、连接轴、真空管、驱动组件,所述加热线缆设置在机台上并与所述加热台形成电路连接,所述吸热板设置在所述加热台上,所述连接轴与所述吸热板连接,所述真空管设置在所述连接轴内,所述驱动组件与所述连接轴连接并可带动所述连接轴及所述吸热板升降及旋转,本发明将加热台固定在机台上,吸热板可独立升降及旋转,使得真空管与加热线缆不需要通过滑环连接,简化了装置的结构,降低设备的维护频率。

天眼查资料显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司,成立于2016年,位于宁波市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3584.0571万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波润华全芯微电子设备有限公司参与招投标项目136次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息166条,此外企业还拥有行政许可20个。

来源:金融界

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